低压降肖特基二极管_ASEMI电子(在线咨询)_二极管

编辑人：MM

摘要 : MBR20200CT ASEMI品牌，是中国台湾原装进口的，20A，200V，进口芯片，性能稳定，采用中国台湾先进的生产工艺和生产设备，低压降肖特基二极管，欢迎来电咨询！

     强元芯大陆代理的ASEMI品牌肖特基型号MBR20200CT，电性参数为20A、200V，TO-220铁头封装，能适应绝缘性要求高的环境，电性表现稳定优异，业界真正实力派肖特基。MBR10100FCT广泛应用于小功率开关电源产品中做整流、续流等作用，采用俄罗斯进口晶圆Mikron芯片，核“芯”有**！Mikron是俄罗斯半导体行业的技术*，有半个世纪的历史，肖特基二极管能整流吗，积累了研发芯片好的经验，Mikron芯片具有高抗冲击能力，电性能稳定，可依赖性高。

     MBR20200CT内含两个阴极相连的肖特基二极管，要组成桥需要两个MBR20200FCT，其两个交流输入较要互相连接，二极管，在每次交流方向变化时，都会有两个二极管在工作，利用二极管单向导通的特性，把方向不断变化的电流变为同一方向。内置102Mil大规格整流芯片；确保平均输出20A的电流；反向耐压值达到200V；正向压降0.54V；漏电流20ua；反向恢复时间5ns。高品质的铜材质镀锡引脚与高品质的SIO2塑封硅胶，台资工厂封装测试。引进中国台湾健鼎、冠奎一体化生产测试线，确保每一批出货都**的合格，是开关电源整流的**选择。

     12年来，ASEMI凭借矢志不移的信念和孜孜不倦的态度，ASEMI坚持只做原装进口ASEMI品牌，在电子行业这一个快速发展的领域中留下了一个又一个属于我们的脚印，也留下了一个又一个辉煌的成就，也使得ASEMI品牌被越来越多的内外客户接受认可和追捧。

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摘要 : 电子元器件制造中，电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面，以达到一种防护以及导电的功能。我们可以举一个小小的例子：肖特基二极管MBR30100。

导读：电子元器件制造中，电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面，以达到一种防护以及导电的功能。

   电镀在肖特基二极管、快恢复二极管、整流桥堆等电子元器件的制作过程中，是一个必不可少的流程。事实上，直到现在为止还是有大部分工厂会在肖特基二极管、整流桥堆的镀层上采用人工方法。但是在这里我们需要强调的是：电镀是迄今为止工业制作生产上使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果。

   有部分电镀是为了可以得到一些金属色泽的效果，如高光等，这样可以使得产品具有明显的亮点。

   而电子元器件制造中，电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面，以达到一种防护以及导电的功能。电镀后的金属沉积在整流桥堆、二极管等元器件的表面，可以形成一层均匀并且具有良好结合力的镀层，既可以防腐蚀也可以防止磨损，也具有导电的性能。

   我们可以举一个小小的例子：肖特基二极管MBR30100。肖特基二极管可以分成两种结构，一种是点接触型的，另外一种是面结合型。肖特基二极管MBR30100就是属于点接触型的二极管，点接触型二极管管芯是用一根金属丝接在半导体的外延层的表面上来形成一种叫做金半接触的结构。

   而面结合型的就比较复杂，需要在半导体外延层上生成SiO2层然后用光刻腐蚀一个孔，接着再沉积金属膜，这层金属膜一般是用钼或者是钛（这种金属在化学上被称为势垒金属。因此，肖特基二极管也经常会被称为势垒二极管），较后则是在金半接触的基础上再电镀一层金属以构成电极。